GJB 150.10A-2009代替GJB150.10-1986*裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第10部分 霉菌試驗

1  范圍

本部分規(guī)定了*用裝備實驗室霉菌試驗的日的與應(yīng)用、剪裁指南、信息要求、試驗要求、試驗過程和結(jié)果分析的內(nèi)容。

本部分適用于對*用裝備進(jìn)行霉菌試驗。

2  引用文件

下列文件中的有關(guān)條款通過引用而成為本部分的條款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版本都不適用于本部分，但提倡使用本部分的各方探討使用其新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其新版本適用于本部分。

GB/T2423.16-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分∶試驗方法 試驗J和導(dǎo)則∶長霉

GJB150.1A-2009 *用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第1部分∶通用要求

GJB 4239 裝備環(huán)境工程通用要求

3  目的與應(yīng)用

3.1  目的

本試驗的目的在于評定裝備長霉的程度以及長霉對裝備性能或使用的影響程度。

3.2  應(yīng)用

3.2.1 本試驗用于確定∶

a）裝備或組件是否長霉

b） 霉菌在裝備上的生長速度

c）  霉菌在裝備上生長后對裝備及其任務(wù)完成和使用安全性的影響∶

d） 裝備能否在環(huán)境中有效貯存∶

e）若有霉菌生長，有無簡單的去除方法。

3.2.2  本試驗涉及高度專業(yè)化的技術(shù)，并含有潛在危害的微生物。只有具備專業(yè)技術(shù)資格的人員（如微生物專家）才能進(jìn)行本試驗。進(jìn)行本試驗所需的安全性信息見GB/T2423.16-1999。

3.3 限制

本試驗不適用于基體材料的檢測，基體材料的檢測應(yīng)采用其他材料檢測方法，如土理、純培養(yǎng)、混合培養(yǎng)和平板試驗等方法。